赶超水冷性能！半导体散热器完全评测
FOME：未知
如今散热器的发展速度非常快，时常能看到一些造型怪异和技术含量较高的CPU散热器，虽然CPU的发热量有明显的下降，但是对于不少厂商来说，如何提高散热效率和静音效果才是最重要的。Ultra就推出了一款半导体电热CPU散热器ChillTec，到底性能如何让我们往下看。
N.P型半导体通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶格的热能，于是在导流片上吸热，在另一端放热从而产生温差。
光是散热器的盒子就不小
风扇尺寸：9025（90×90×25mm）
这款散热器的尺寸比较大：128×104×147mm，配备的风扇为9025（90×90×25mm）噪音值最小时为20dBA（2000RPM时）、最大噪音值为28dBA28dBA。
配备四根热管、全铝材质鳍片和全铜材质的底座
散热器由两排散热排组成、每排散热片都有两根热管穿过
散热器依旧采用主动散热方式，较为密集的鳍片和4根热管，为了提高风扇的散热性能还配有导风罩，可调风扇最低转速为2000RPM噪音为20dBA。
● 半导体工作原理
半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。
到了1834年，一位法国钟表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是“致冷器”的发明（注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器）。
下面我们来看一下半导体致冷器的结构。
由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。
了解这么多我们已经能够了解知道半导体是如何散热的了，下面让我们看看这种制冷对超频有什么影响。<● 调速面板很有意思
虽然市场上少数散热器都配有调温面板，但是这个调温面板做工就好很多，面板采用金属拉丝工艺。
面板会显示CPU温度、散热器风扇的转速和开机时间，最有意思的还是右侧刨坑的小人，比较有趣！
细节部分及测试成绩
散热器底座采用双层设计，每层都有两根热管穿过，如果你对这个设计表示质疑，那就来看看最下面的数据吧！
测试中使用分别针对散热器风扇转速不同的情况下CPU满载的温度。从最后的成绩来看，这款半导体散热器的成绩不错。不过需要特别注意的地方是，这类半导体散热器在工作的时候散热鳍片上会有水滴，这也是半导体散热器唯一的不足。
● 挑选的三个要诀（必看）
选型要诀一：制冷片的参数要注意
功率：电源2v～15v，消耗电流3A-25A，最大功耗高达120W！一定要用400W的机箱电源或是另外用其它电源，防止烧毁！
最大温差：冷面/热面的最大温度差，都在65～68度之间；最大电压：允许加的最大电压一般在0.8～15.4伏，超过这个电压不但不能制冷反而会制热！外形尺寸越小，这个允许电压也越小，跟厚度关系不大。
制冷功率：当然越大越好，外形尺寸越大，制冷量越大，相同尺寸，一般是厚度越薄，制冷量越大，相应的电流也越大。不同型号的制冷量从0.8～120瓦！
选型要诀二：确定外形尺寸
大多数是方形从15x15mm到40x40mm，可根据不同芯片的大小来定。还有厚度问题，从3.2～4.5mm，由于制冷片要夹在芯片和散热片中间，所以如何固定要事先考虑好。
选型要诀三：确定制冷量
根据芯片的发热功率来选。比如早期的奔腾芯片，自身功耗达13w，那么理论上说只要有一个制冷量为13w的制冷片就可以把奔腾发出的热量全部吸收！实际上，大型制冷片的制冷量可高达40～68w！所以绝对能把CPU的热量吸得一干二净，哈哈哈！当然，代价是要给它提供足够的电源功率和良好的散热环境。
● 安装注意事项（必看）
选购完了自然就要安装了，由于现在市面上基本没有现成的针对CPU的半导体制冷设备，就需要我们充分发扬DIY精神来自己做一个了。下面我就把制作以及安装过程中的一些重点和注意事项给大家介绍一下。
第一、不要搞错冷热端，要不然，您就等着给您的CPU收尸吧，分辨冷热端的方法很简单，通电以后摸一下就知道了。
第二、半导体制冷快的热端一定要有良好的散热，因为它的冷端温度决定于它的热端温度，而且半导体制冷块是有一定的正常工作温度的，超出的话，就会烧毁。所以，半导体制冷快的热端要加装散热风扇或是水冷式散热器。
第三、半导体制冷块的冷端不可以直接接触CPU表面，中间要放置辅助散热片，因为半导体制冷块的冷端一般都要比CPU的核心大不少，需要用辅助散热片把热从CPU的核心传导到半导体制冷快的冷端，有利于充分利用半导体制冷块。
第四、半导体制冷块最好另外接电源，一是因为它的功率比较大，二是因为半导体制冷块需要开动一段时间才可以产生温差，如果另接电源的话可以在开机之前，先开动制冷块，为CPU提供一个非常好的低温环境。
第五、小心“结露”现象发生，半导体制冷块的冷端达到足够冷的时候，空气中的水蒸气就会在其表面凝结成为水滴。北方的朋友可以比较放心，这种现象在北方不太容易发生，南方或是气候比较湿润地区的朋友可要注意了，如果水滴流到您的主板或是CPU上的时候，呵呵，到时候您可不要说我没有提醒过您哟。
第六、各部分相接触的地方都要涂导热硅胶。
